由于搪玻璃生产工艺的复杂性，在生产过程中也就必然会产生诸多缺陷。缺陷有多种形式，而每一种形式又有各种各样的形成原因和形成条件，如工艺制度的执行与否、使用不合格的原料等都会引起不同的瓷层缺陷。

常见的几种缺陷归结为三类：爆瓷、瓷层裂纹和瓷层中的气泡。

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今天我们来介绍烧成过程中的"烧流"缺陷。

四、烧成过程中的"烧流"缺陷

搪玻璃生产过程中的"烧流"缺陷也是经常遇到的，尽管反映出的情况大致相似，但其形成原因是多方面的。

"烧流"缺陷是指在底釉或面釉烧成过程中产生的，表现为发生局部（甚至全部）熔体流失而暴露出底釉或金属氧化层的一种工艺缺陷。形成此缺陷的原因及其克服方法可总结为以下几种。

（1）毛坯处理不当，涂搪面有油污，无论在金属基材还是底釉层表面存在油污，必然在涂搪时出现局部不黏附釉浆的现象，使釉浆喷涂层局部未被覆盖，有的呈点状缺釉。这是因为表面张力小的油污以膜状紧贴在金属或底釉层表面，形成憎釉层，使釉粉无法与金属或底釉层接触。即使釉浆勉强封闭油膜，但在烧成时，由于油类物质首先分解、燃烧和挥发，使一些尚未软化的粉层松裂，甚至脱落，一些已软化的熔体被油物所形成的气体压力所冲散，由此导致烧流。一旦发生烧流，需要进行局部修理，重新补搪。

（2）釉浆中混入了有机物杂质釉浆中，如果不慎渗入了油、有机纤维、溶剂等可燃挥发性物质，制品烧成时必然导致烧流缺陷。这种烧流的部位不固定，但涂搪越厚烧流量越大。因此，在釉浆的研磨或调制时严禁油类和有机杂质，否则，应进行漂洗或者烘干回熔，除去杂质待用。

（3）黏土磨加量不够，一般的瓷釉配方中，根据配方的性能磨加了部分黏土来调节瓷釉的工艺性能，主要起到三个作用：一是与水分子、硅酸盐细分散粒子、电解质粒子一起形成胶体，使釉浆呈悬浮状，并提高粉层强度；二是调整烧成温度和时间；三是由于结晶水的存在和膨胀性，使粉层多孔并能提高粉层强度，因而对防止"烧流"十分有效。反之，对某些瓷釉配方来说，不加或添加黏土量过少，在烧成时容易导致烧流。

尽管是磨加适量黏土对克服烧流缺陷有好处，但引入黏土过多会影响烧成温度和瓷面光洁度。当黏土和膨润土搭配使用时，工艺效果会好得多，黏土和膨润土的比例为1:0.5合适。

（4）釉粉过细涂搪过厚，釉粉磨得过细（一般高于140目），使涂层粉粒间的孔隙度降低，加之涂层过厚，此时内部水分和其他气体不易透过粉层而积聚，增大压力，烧成时易导致"烧流"。若釉粉球磨太细，应采取相应的措施，如：选用两种类型相同，而组成与细度不同的釉粉进行混合调制涂搪，是有一定效果的。

（5）应力作用喷粉过程中粉层间的干湿度没掌握好，涂搪厚度过大，烘干不彻底，尤其是炉温过高而急速装炉时，由于坯体迅速膨胀或粉层内部水分的挥发而导致粉层应力产生，使粉层结构组织发生破坏，烧成时也会发生烧流现象。

（6）电解质过多或加入物质不当，电解质不管是何种方式加入，根据所起的作用不同，都不能过量加入或选择不当。所用的盐类电解质一般在烧成时存在分解反应生成的气体过量，易导致针孔、小泡和烧流缺陷；尤其是电解质误加，更容易导致上述情况。

（7）釉浆喷涂层碰撞喷涂好的釉浆喷涂层应轻吊轻放，不得操作过重。因为釉粉层只是脆弱地黏附在基材金属或瓷层表面，若受外力作用会使粉层变形或开裂，粉层一旦出现裂纹，进炉后不能经受各种力的作用，此时易导致烧流。因此，在保证釉浆喷涂层轻吊轻放的前提下，提高粉层强度也是非常必要的。

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本文引用《搪瓷与玻璃》章节“搪玻璃搪烧工艺和工装”，作者：徐仲民，邵泽恩。